Verbind je met ons

Computer technologie

De Commissie richt een gemeenschappelijke onderneming voor chips op in het kader van de Europese Chipswet

DELEN:

gepubliceerd

on

We gebruiken uw aanmelding om inhoud aan te bieden op manieren waarmee u heeft ingestemd en om ons begrip van u te verbeteren. U kunt zich op elk moment afmelden.

De Commissie heeft het officieel ingehuldigd Gemeenschappelijke Onderneming Chips (Chips JU), dat het Europese ecosysteem van halfgeleiders en het technologische leiderschap van Europa zal versterken. Het zal de kloof tussen onderzoek, innovatie en productie overbruggen en zo de commercialisering van innovatieve ideeën vergemakkelijken. De Chips JU zal onder meer proeflijnen inzetten waarvoor de Commissie vandaag de eerste oproep met € 1.67 miljard aan EU-financiering heeft aangekondigd. Dit zal naar verwachting worden aangevuld met middelen van de lidstaten tot 3.3 miljard euro, plus aanvullende particuliere middelen.

Bovendien, de Europese halfgeleiderplaat hield vandaag zijn eerste vergadering. De Raad brengt de lidstaten samen om advies te geven aan de Commissie over de consistente implementatie van de Europese Chipswet en over internationale samenwerking op het gebied van halfgeleiders. Het zal het belangrijkste platform zijn voor coördinatie tussen de Commissie, de lidstaten en belanghebbenden om kwesties in verband met de veerkracht van de toeleveringsketen en mogelijke crisisreacties aan te pakken.

De gemeenschappelijke onderneming Chips

De Chips JU is de belangrijkste uitvoerder van de Chips voor Europa-initiatief (verwacht totaal budget € 15.8 miljard tot 2030). De Chips JU heeft tot doel het Europese halfgeleider-ecosysteem en de economische veiligheid te versterken door het beheer van een verwacht budget van bijna 11 miljard euro in 2030, verstrekt door de EU en de deelnemende staten.

De Chips JU zal:

  • Pre-commerciële, innovatieve proeflijnen opzetten, die de industrie state-of-the-art faciliteiten bieden voor het testen, experimenteren en valideren van halfgeleidertechnologieën en systeemontwerpconcepten;
  • Implementeer een cloudgebaseerd ontwerpplatform voor ontwerpbedrijven in de hele EU;
  • Ondersteuning van de ontwikkeling van geavanceerde technologie en technische capaciteiten voor kwantumchips;
  • Een netwerk van competentiecentra opzetten en de ontwikkeling van vaardigheden bevorderen.

Het werk van de Chips JU versterkt het technologische leiderschap van Europa door de overdracht van kennis van het laboratorium naar de fabriek te vergemakkelijken, de kloof tussen onderzoek, innovatie en industriële activiteiten te overbruggen, en door de commercialisering van innovatieve technologieën door de Europese industrie, inclusief start-ups en MKB. 

Eerste oproepen voor financiering van pilotlijnen voor Chips

Om zijn eerste oproepen voor innovatieve proeflijnen te lanceren, zal de Chips JU doen € 1.67 miljard aan EU-financiering beschikbaar. De oproepen staan ​​open voor organisaties die proeflijnen in de lidstaten willen opzetten, doorgaans onderzoeks- en technologieorganisaties, die oproepen tot het indienen van voorstellen over:

  • Volledig uitgeput silicium op isolator, richting 7 nm: Deze transistorarchitectuur is een Europese innovatie en heeft duidelijke voordelen voor snelle en energiezuinige toepassingen. Een routekaart naar 7 nm zal de weg banen naar de volgende generatie hoogwaardige halfgeleiderapparaten met laag vermogen.
  • Leading-edge knooppunten onder 2 nm: Deze pilotlijn zal zich richten op de ontwikkeling van geavanceerde technologie voor geavanceerde halfgeleiders met een grootte van 2 nanometer en kleiner, die een essentiële rol zullen spelen in een verscheidenheid aan toepassingen, van computers tot communicatieapparatuur, transportsystemen en kritieke infrastructuur.
  • Heterogene systeemintegratie en assemblage: Heterogene integratie is een steeds aantrekkelijkere technologie voor innovatie en betere prestaties. Het verwijst naar het gebruik van geavanceerde verpakkingstechnologieën en nieuwe technieken om halfgeleidermaterialen, circuits of componenten te combineren in één compact systeem.
  • Halfgeleiders met brede bandafstand: De nadruk zal liggen op materialen waarmee elektronische apparaten op veel hogere spanning, frequentie en temperatuur kunnen werken dan standaard op silicium gebaseerde apparaten. Halfgeleiders met een brede en ultrabrede bandafstand zijn nodig om zeer efficiënt vermogen, een lager gewicht, lagere kosten en radiofrequentie-elektronica te ontwikkelen.

De deadline voor de oproepen voor deze pilotlijnen is begin maart 2024. Meer informatie over het aanvraagproces voor deze calls en de in te zetten pilotlijnen vindt u beschikbaar Hier.

advertentie

Achtergrond

Een gemeenschappelijke Europese strategie voor de halfgeleidersector werd voor het eerst aangekondigd door Commissievoorzitter Ursula von der Leyen in haar Toespraak over de Staat van de Unie 2021. In 2022 februari de De Commissie heeft de Europese Chipswet voorgesteld. In april 2023 a politiek akkoord werd bereikt tussen het Europees Parlement en de EU-lidstaten over de Chipswet. De De Chipswet is in werking getreden op 21 september 2023, en daarmee de Verordening betreffende de Gemeenschappelijke Onderneming Chips (JU) en de Europese Semiconductor Board.

Meer informatie

Europese Chipswet

Europese Chipswet - Vragen en antwoorden

European Chips Act: online factpage

Europese Chipwet: Factsheet

Commissievoorstel voor een Europese Chipswet

Een mededeling over de Europese Chipwet

Deel dit artikel:

EU Reporter publiceert artikelen uit verschillende externe bronnen die een breed scala aan standpunten uitdrukken. De standpunten die in deze artikelen worden ingenomen, zijn niet noodzakelijk die van EU Reporter.
advertentie

Trending